金融界4月21日消息(xī) 本(běn)川智能发布异动公告，公司已(yǐ)就印制电(diàn)路板(bǎn)技术在(zài)6G通信领域的(de)应用(yòng)与i下游客户开展前(qián)期研发(fā)合作(zuò)，预计研发周期较长，截至本(běn)公告披(pī)露日(rì)，尚未取得(dé)实质性(xìng)进展，后续存在技(jì)术失败、商业(yè)化(huà)失败的风险(xiǎn)，近年(nián)内不会对公司业绩产(chǎn)生(shēng)实质影(yǐng)响；后续即(jí)便在(zài)技术上(shàng)可行，但其(qí)应用及市场前景尚待进(jìn)一步明确(què)，且公司产品能否获得(dé)市(shì)场认可(kě)仍存在较大(dà)不确定(dìng)性，未来可(kě)产(chǎn)生的(de)经济(jì)效(xiào)益(yì)和对公(gōng)司(sī)业绩的影响存(cún)在较(jiào)大不确定性。

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