券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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