申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行(xíng)业，该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域(yù)，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速(sù)发(fā)展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí)，多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规(guī)模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收一个立一个羽念什么字(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导(dǎo)体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成长阶段(duàn)时(shí)，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现金流能(néng)力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存(cún)风(fēng)险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋(qū)势的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据(jù)表(biǎo)明(m一个立一个羽念什么字íng)2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

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