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少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的

少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是集(jí)成电(diàn)路的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少,在零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰(rǎo),也在(zài)电(diàn)路设计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电路,如(rú)此一(yī)来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就可以应用相应的(d少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的e)集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn),集(jí)成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么?

  集(jí)成电(diàn)路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少,在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起,不(bù)仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提(tí)升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù),从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的(piàn)(chip)在电(diàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng))小型化的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件,集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成本低,便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参(cān)考(kǎo)资料来源:百度百科-集(jí)成电(diàn)路

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