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2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天

2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行业(yè),其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研(yán)发的环境下(xià),上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián),行(xíng)业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但(dàn)半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具(jù)体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险,是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分别(bi2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天é)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè),股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发等有很大(dà)关(guān)系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天der="1" alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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