5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与(粗犷，粗旷和粗犷区别在哪yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，粗犷，粗旷和粗犷区别在哪强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的(de)不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 粗犷，粗旷和粗犷区别在哪