券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材孕妇一天吃几个山竹，孕妇一天吃几个山竹比较好料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁孕妇一天吃几个山竹，孕妇一天吃几个山竹比较好(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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