券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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