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凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展,提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

  导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多(duō),不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì);VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算(suàn)力需(xū)求提升(shēng),导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn),以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠,不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà),显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng),导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%,提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展,数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架数的(de)增多(duō),驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外,消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài),新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí),导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元,在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

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  导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn),导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合,二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū),由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不高(gāo),但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重,因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

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  细分来看(kàn),在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì);导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览

  在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fē<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音</span></span>ng)装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级(jí),预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议(yì)关注突破核心技术,实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的(de)是,业内(nèi)人士表示,我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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