券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力(lì)的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒ古诗《画》的作者是谁？哪个朝代人，画的作者是哪个朝代的诗人u)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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