券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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