5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(z为什么911不撞白宫，911未撞上白宫的飞机ào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确为什么911不撞白宫，911未撞上白宫的飞机(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备(bèi)十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发(fā)展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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