5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日(rì)本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

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