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2023年石油会暴涨吗,今日油价格表

2023年石油会暴涨吗,今日油价格表 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn),提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求(qiú);下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热(rè)材料(liào)分类繁多,不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法,尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片,以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大,显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年(nián),散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展,数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà),叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  分析(xī)师表示(shì),5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外,新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán),在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn),导热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合,二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào),因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  细分(fēn)来看,在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材2023年石油会暴涨吗,今日油价格表有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技;导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司一(yī)览

  王(wáng)喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级,预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核心技术,实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚,石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠(kà2023年石油会暴涨吗,今日油价格表o)进口

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