券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模电热毯可以水洗吗，电热毯怎么清洗(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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