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  券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出(chū),AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn),提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求;下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

  导热材(cái)料分类繁(fán)多,不同的导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

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  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示,算力需求(qiú)提(tí)升(shēng),导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长,AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片,以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大,显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求

  数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增,导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn),数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多,驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà),对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外,新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng),带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料陌上人如玉公子世无双意思是什么,陌上人如玉,公子世无双意思出处需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán),在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

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  导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面,导热(rè)材料通常需要与一些器件结合,二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo),但其扮演的角色非常重要(yào),因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技;导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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  在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级,预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口,建议关注突破核(hé)心技术(shù),实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。<陌上人如玉公子世无双意思是什么,陌上人如玉,公子世无双意思出处/p>

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示,我国(guó)外导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口

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