申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上(shàng)，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利(lì)验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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