5月23日，日本(běn)经济产业(y台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁è)省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁(quán)利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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