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雪燕只泡了三四个小时可以煮吗,泡发好的雪燕一般煮多长时间

雪燕只泡了三四个小时可以煮吗,泡发好的雪燕一般煮多长时间 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么(me),集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用:减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么,集成电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散元器件上有了很大(dà)的技(jì)术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电路,将一种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路(lù),如此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿雪燕只泡了三四个小时可以煮吗,泡发好的雪燕一般煮多长时间命长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn),同时成本(běn)低(dī),便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。雪燕只泡了三四个小时可以煮吗,泡发好的雪燕一般煮多长时间>

  将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如(rú)此一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的(de)方式,并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本(běn)低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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