集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元嘴巴含胸的感觉知乎(yuán)器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用是(shì)什么和(hé)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用，集成电路的(de)作用和重要性，集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用(yòng)和工(gōng)作原理等问题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容嘴巴含胸的感觉知乎元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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