射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领域面临(lín)变局，下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车(chē)道，先后引入了华兴(xīng)资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一(yī)系(xì)列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大(dà)基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该公司股价于(双修是指什么意思，双修是怎么进行的yú)去年下半(bàn)年触(chù)底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料(liào)显示，慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包括(kuò)智(zhì)能手机(jī)以及(jí)物联网(wǎng)，客户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处(chù)于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续(xù)的(de)原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研(yán)发投(tóu)入；下游客(kè)户集中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方(fāng)面(miàn)，近三年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率(lǜ)分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利率水平，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷(jié)创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内完(wán)成了三轮融资(zī)，众多(duō)知名(míng)资方，包括大基(jī)金(jīn)二(èr)期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数据(jù)显(xiǎn)示，从当前的(de)股价(jià)情(qíng)况看双修是指什么意思，双双修是指什么意思，双修是怎么进行的修是怎么进行的(kàn)，大基金二期在(zài)投(tóu)资慧智微的(de)近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回(huí)报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实(shí)现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局(jú)

　　慧(huì)智(zhì)微招股书(shū)显示(shì)，公(gōng)司目前(qián)有超过接近67％的收入(rù)来自于(yú)手机领域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货量的大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了(le)冲击，而市场对智能(néng)手机未(wèi)来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数(shù)据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的(de)潜(qián)力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年(nián)射(shè)频(pín)前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似(shì)产(chǎn)品结(jié)构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行情，上(shàng)市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截(jié)至今日收盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下(xià)游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车(chē)、物联网、电源(yuán)等(děng)领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射(shè)频领域正呈现出一片(piàn)红(hóng)海(hǎi)的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进(jìn)一步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半(bàn)年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了(le)中金资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等(děng)知(zhī)名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示，本(běn)次IPO募(mù)得资金(jīn)将用于芯(xīn)片测设中心建设(shè)、总部(bù)基地(dì)及上海(hǎi)和广州研发(fā)中心建设以及补充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技术上(shàng)跟(gēn)进射频前端(duān)技(jì)术(shù)迭(dié)代，优化(huà)可重构(gòu)技(jì)术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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