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青金石的五行属性,青金石的五行属性是什么

青金石的五行属性,青金石的五行属性是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大(dà)的是半导体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导青金石的五行属性,青金石的五行属性是什么(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但与此同时(shí),多数上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑,或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本(běn)助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速(sù)在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时,发(fā)现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面,进而对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12青金石的五行属性,青金石的五行属性是什么.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā),其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金(jīn)投入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

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