券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资天肖有几个生肖 天肖是哪六个肖主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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