券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(x朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思ià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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