5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内shù)发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发(fā)展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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