券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)80寸电视尺寸长宽多少心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能80寸电视尺寸长宽多少力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)80寸电视尺寸长宽多少，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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