申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

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　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)，32家企业(yè)增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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