券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)1亿等于多少万皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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