券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)洗面奶含皂基成分好不好，长期使用氨基酸洗面奶的危害热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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