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汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成(chéng)电路的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo),在(zài)零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路,将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用(yòng)中,要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体装置,也包(bāo)括被动元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么?

  集(jí)成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到了(le)一起,不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰,也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文(wén)是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同(tóng)时成本低,便于(yú)大规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百(bǎi)科-集成电(diàn)路

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