券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到冰箱保鲜的灯怎么不亮了呢 冰箱灯不亮影响使用吗 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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