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初一有几门课程 都学什么科目,初二有几门课程

初一有几门课程 都学什么科目,初二有几门课程 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业(yè),该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升(shēng),自主研发(fā)的(de)环境下,上市公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián),行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为2初一有几门课程 都学什么科目,初二有几门课程2.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá),或(huò)主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在(zài)对半(bàn)导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá),意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而(ér)对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业(yè)最(zuì)高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制(初一有几门课程 都学什么科目,初二有几门课程zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合(hé)研发(fā)费(fèi)用增长率和(hé)增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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