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魏承泽作品集 魏承泽一类的作者

魏承泽作品集 魏承泽一类的作者 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)是集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么,集成电路(lù)有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生(shēng),小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一起,不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的(de)提升(shēng),提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù),从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述(sh魏承泽作品集 魏承泽一类的作者ù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板所构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的(de)应用,同时(shí)在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设(shè)备(bèi),其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到了(le)一(yī)起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了很大(dà)的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电(diàn)路(lù),将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù),如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性(xìng)高,性能好等(děng)优点,同时(shí)成本(běn)低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备,其(qí)装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

  参考资料来源:百度(dù)百科-集成电路

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