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花王牙膏为什么那么便宜,这三种牙膏千万别再买了

花王牙膏为什么那么便宜,这三种牙膏千万别再买了 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出(chū),AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn),提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求;下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示,算力需求提升(shēng),导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng),AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法,尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠,不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà),显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà),叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外,消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断(duàn)提升,带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方(fāng)证券(quàn)表示,随着(zhe)5G商(sh花王牙膏为什么那么便宜,这三种牙膏千万别再买了āng)用化基本普及,导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元,在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn),导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé),二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不(bù)高,但其扮演的角色非常重,因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

  在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

花王牙膏为什么那么便宜,这三种牙膏千万别再买了

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级(jí),预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术,实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的(de)是,业内人士表示(shì),我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口

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