5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也(y宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府ě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌(diē)。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府>宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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