申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yín《人民的名义》陈海是被谁暗算了 人民的名义是真实改编的吗g)收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资(zī)本助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的(de)设计能力，公司(sī)得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的(de)局(jú)面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用增长四成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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