券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(h芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗é)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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