券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qi高中学费一年大概多少钱，高中学费一个学期多少钱án)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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