5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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