集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么(me)作用是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品(p宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府ǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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