券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽作家许地山简介，许地山简介资料车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)作家许地山简介，许地山简介资料，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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