5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但(dà大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么n)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明确(què)，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在半大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么(bàn)导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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