集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减(j进退维谷的意思解释，进退维谷的意思和造句iǎn)少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuān进退维谷的意思解释，进退维谷的意思和造句g)配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科－集成电路

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