券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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