申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业，其(qí)中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用(yòn幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导g)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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