券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数云n是哪里的车牌号据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展云n是哪里的车牌号较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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