券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(s苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字hù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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