券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng谢霆锋资产有百亿吗)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn谢霆锋资产有百亿吗tyle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>谢霆锋资产有百亿吗)散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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