券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示中国到美国几小时飞机，中国到美国多长时间飞机，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng中国到美国几小时飞机，中国到美国多长时间飞机)能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)中国到美国几小时飞机，中国到美国多长时间飞机领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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