5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富(fù)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明(míng)确(què)，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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